乐虎_鉴黑担保

技术服务

技术服务

公司一直以(yi)市场(chang)为(wei)导向,以(yi)技术开(kai)发为(wei)核心,不断跟踪市场(chang)需求,进行新产(chan)品(pin)、新技术的(de)开(kai)发。目(mu)前,公司研发部正在(zai)进行的(de)项目(mu)包括(kuo):

先进248nm光刻胶的开发

先进248nm光刻胶的开发

在公司已有的(de)248nm光刻(ke)胶(jiao)平台的(de)基础(chu)上,与客(ke)户(hu)密切合作,开(kai)展(zhan)新(xin)型248nm光刻(ke)胶(jiao),以(yi)应用于先进IC工艺(yi)中(zhong)(zhong)的(de)关键层次,为客(ke)户(hu)提供(gong)更(geng)多的(de)248nm光刻(ke)胶(jiao)材料。其中(zhong)(zhong)包括用于0.13um工艺(yi)Contact /Hole以(yi)及Metal layer的(de)248nm光刻(ke)胶(jiao)及低活化能体(ti)系(xi)的(de)248nm光刻(ke)胶(jiao),这些项目都已取(qu)得(de)了初步的(de)成果,正在进入中(zhong)(zhong)试(shi)量产阶段(duan)。

先进封装用厚膜光刻胶的开发

先进封装用厚膜光刻胶的开发

随着(zhe)Moore定律的不(bu)断(duan)延伸(shen),芯片(pian)集成(cheng)度进(jin)一(yi)步提(ti)高(gao),以3D封装(zhuang)为(wei)代表(biao)的先(xian)进(jin)封装(zhuang)技术(shu)成(cheng)为(wei)提(ti)高(gao)集成(cheng)电路集成(cheng)度的有(you)效(xiao)方法,其中(zhong)TSV、RDL及Bumping工艺都(dou)对光(guang)(guang)刻胶(jiao)提(ti)出了新(xin)的需(xu)求,用于先(xian)进(jin)封装(zhuang)的光(guang)(guang)刻胶(jiao)是市场急需(xu)的产品,同时由于其与传统的Front End对光(guang)(guang)刻胶(jiao)的需(xu)求不(bu)同,具有(you)不(bu)同的技术(shu)挑战(zhan)。公司于2014年(nian)立(li)项,进(jin)行先(xian)进(jin)封装(zhuang)用光(guang)(guang)刻胶(jiao)的开(kai)发,包括正(zheng)性光(guang)(guang)刻胶(jiao)和负性光(guang)(guang)刻胶(jiao)及其配套的材料,目(mu)前(qian)在美国Boston实验(yan)室的开(kai)发已初见成(cheng)效(xiao)。