乐虎_鉴黑担保

技术服务

技术服务

公司一直以市(shi)场为导向,以技术(shu)(shu)开发(fa)为核心(xin),不断跟踪(zong)市(shi)场需(xu)求,进行(xing)新产品、新技术(shu)(shu)的(de)开发(fa)。目(mu)前,公司研(yan)发(fa)部正在进行(xing)的(de)项目(mu)包括(kuo):

先进248nm光刻胶的开发

先进248nm光刻胶的开发

在公司已有的(de)248nm光刻胶(jiao)平台的(de)基(ji)础上,与客户密切合作(zuo),开展(zhan)新(xin)型(xing)248nm光刻胶(jiao),以应用(yong)于先(xian)进IC工艺(yi)中的(de)关键层次,为客户提(ti)供更多的(de)248nm光刻胶(jiao)材料。其中包括用(yong)于0.13um工艺(yi)Contact /Hole以及(ji)Metal layer的(de)248nm光刻胶(jiao)及(ji)低活化能(neng)体系的(de)248nm光刻胶(jiao),这些(xie)项目(mu)都已取得了初步的(de)成果,正(zheng)在进入中试量(liang)产(chan)阶(jie)段。

先进封装用厚膜光刻胶的开发

先进封装用厚膜光刻胶的开发

随着(zhe)Moore定律的(de)(de)不(bu)(bu)断延伸,芯片集成度(du)(du)进(jin)一步(bu)提高(gao),以3D封(feng)装(zhuang)为代表的(de)(de)先进(jin)封(feng)装(zhuang)技术成为提高(gao)集成电路集成度(du)(du)的(de)(de)有效(xiao)方法(fa),其中(zhong)TSV、RDL及Bumping工艺都对光(guang)刻胶(jiao)(jiao)提出了新的(de)(de)需(xu)求,用(yong)于(yu)先进(jin)封(feng)装(zhuang)的(de)(de)光(guang)刻胶(jiao)(jiao)是(shi)市场(chang)急(ji)需(xu)的(de)(de)产品,同(tong)时(shi)由(you)于(yu)其与传统(tong)的(de)(de)Front End对光(guang)刻胶(jiao)(jiao)的(de)(de)需(xu)求不(bu)(bu)同(tong),具有不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)技术挑战。公司于(yu)2014年立项,进(jin)行先进(jin)封(feng)装(zhuang)用(yong)光(guang)刻胶(jiao)(jiao)的(de)(de)开发,包括(kuo)正(zheng)性光(guang)刻胶(jiao)(jiao)和负性光(guang)刻胶(jiao)(jiao)及其配套的(de)(de)材(cai)料,目前(qian)在美国(guo)Boston实验室的(de)(de)开发已初见(jian)成效(xiao)。